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PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
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回流焊灵活运用的温度曲线
锐德热力系统Vision系列的温度控制系统（TCS） 焊接电子组件所需的理想温度曲线受多种因素影响，包括焊膏、元件、电路板以及具体的生产条件。复杂的电路板尤其受益于加热区之间的温度变化所带来的更大程 ...查看更多
全新的安全密钥：Swissbit 推出 iShield Key Pro
Swissbit 推出了 iShield Key Pro，扩展了公司的硬件安全密钥产品线，它不仅仅是另一款支持 FIDO 标准的产品。全新的安全密钥进一步增加了更多的安全标准和功能，为在线账户进行更安 ...查看更多
西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营
西门子和 IBM 合作研发系统工程和资产管理相结合的软件解决方案，贯穿机械、电子、电气和软件工程等领域，为可追溯性和可持续的产品开发提供支持 西门子数字化工业软件与 IBM（纽约证券交易所股 ...查看更多
西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营
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